TIG?780-12產品是使用對環(huán)境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。

TIG?780-12為呈現(xiàn)膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。

》0.10℃-in2/W 熱阻

》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥

》為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導

》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化

》環(huán)保無毒

》半導體塊和散熱器

》電源電阻器與底座之間,溫度調節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動化操作和絲網印刷

TIG?780-12可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

儲存方式：

建議儲存在20 ℃?35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。