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TIF700P高導熱硅膠|導熱矽膠

1.硬度:>0.75mmT值45shore00;≤0.75mmT值75shore00

2.熱傳導率:ASTM D257 ASTM D5470測試值均為7.5W/mK

3.推薦厚度0.25mm~5.0mm
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產品簡介 / Introduction

大圖

TIF?700PUS系列是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性 / Feature

》良好的熱傳導率: 7.5W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產品應用 / Application

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》顯卡模組

       TIF700P系列特性表
顏色 灰色 Visual 擊穿電壓(T=1mm,VAC) ≥5500 VAC ASTM D149
結構&成份 陶瓷填充硅橡膠 ********** 介電常數(shù) 4.5@ MHz ASTM D150
導熱率 7.5 W/mK ASTM D5470 導熱率 7.5 W/mK ISO22007-2.2
硬度

>0.75mmT值45shore00;≤0.75mmT值75shore00

ASTM 2240 使用溫度范圍   -40 To 160 ℃ **********
密度 3.3g/cm3 ASTM D792 體積電阻率 ≥1.0X1012 Ohm-cm ASTM D257
厚度范圍

  0.010"-0.200"(0.25mm-5.0mm)

ASTM D374 防火等級 94 V0 UL E331100
產品包裝 / Package
標準厚度:

0.010"(0.25mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

補強材料:

TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。

標準片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料產品信息,請與本公司聯(lián)系

熱品推薦 / Hot product
TIF700P高導熱硅膠|導熱矽膠

TIF700P高導熱硅膠|導熱矽膠

1.硬度:>0.75mmT值45shore00;≤0.75mmT值75shore002.熱傳導率:ASTMD257ASTMD5470測試值均為7.5W/mK3.推薦厚度0.25mm~5.0mm
TIF700PUS高導熱硅膠|導熱矽膠

TIF700PUS高導熱硅膠|導熱矽膠

1.顏色:灰色;硬度:20shore002.熱傳導率:7.5W/mK3.TIF700PUS柔軟有彈性,推薦厚度0.75mm~5.0mm
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