TIF^TM 050AB-11S是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。

》良好的熱傳導率: 5.0W/mK

》雙組份材料，易于儲存

》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性

》可依溫度調(diào)整固化時間

》可用自動化設備調(diào)整厚度

》計算器硬設備

》通信設備

》汽車用電子設備

》導熱減震設備

》散熱片及半導體

TIFTM050AB-11S系列特性表

未固化材料特性

性質(zhì)

數(shù)值

測試方法

顏色（A組份）

白色

目視

顏色（B組份）

灰色

目視

混合粘度

1500000cps

密度

3.0 g/cc

ASTM D792

混合比例

1:1

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保質(zhì)期限25℃

6個月

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固化條件

操作時間25℃(分鐘)

30 分鐘

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固化時間25℃(分鐘)

60 分鐘

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固化時間100℃(分鐘)

30 分鐘

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固化后材料性能

顏色

灰色

目視

硬度

45 Shore 00

ASTM D2240

工作溫度

-45 ~ 200℃

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耐電壓強度

275 V/mil

ASTM D149

介電常數(shù)@1MHz

4.5 MHz

ASTM D150

體積電阻率

1012 Ohm-meter

ASTM D257

阻燃等級

94 V0

E331100

導熱系數(shù)

5.0 W/mk

ISO22007-2

比熱容

2.3 MJ/m3K

ISO22007-2

50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自動化應用定制包裝。

如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。