TIF?050-11 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?050-11 比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

TIF?050-11 的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設(shè)備操作。

TIF?050-11 的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。

》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》低熱阻抗

》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作

》長期可靠性

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》微型熱管散熱器》汽車發(fā)動機控制裝置

》通訊硬件》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自動化應(yīng)用定制包裝。

如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。