熱門關(guān)鍵詞: 硅膠發(fā)泡棉 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱硅膠片 密封泡棉
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400-800-12871.熱傳導(dǎo)率:0.95 W/m-K
2.產(chǎn)品厚度:0.076mm~0.254mm
3.相變溫度:50℃~60℃,粉紅色
400-800-1287
TIC?800P系列 是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃,TIC?800P開始軟化并流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。
TIC?800P系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無需增犟材料而獨(dú)立使用,免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。
》0.021℃-in2 /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
》流動(dòng)性好,但不會(huì)像導(dǎo)熱膏
》筆記本電腦和臺(tái)式電腦
》機(jī)頂盒
》內(nèi)存模塊
》熱管散熱解決方案
TIC?800P系列特性表 | |||||
產(chǎn)品名稱 | TIC?803P | TIC?805P | TIC?808P | TIC?810P | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | 粉紅 | 粉紅 | 粉紅 | 粉紅 | Visual (目視) |
厚度 |
0.003" (0.076mm) |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
|
厚度公差 |
±0.0006" (±0.016mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
|
密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | -25℃~125℃ | ||||
相變溫度 | 50℃~60℃ | ||||
熱傳導(dǎo)率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in2/W | 0.024℃-in2/W | 0.053℃-in2/W | 0.080℃-in2/W | ASTM D5470 (modified) |
0.14℃-cm2/W | 0.15℃-cm2/W | 0.34℃-cm2/W | 0.52℃-cm2/W |
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC?800P 系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯埝,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC? 800P系列產(chǎn)品。