TIC?800G系列 是一種高性能低熔點相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800G開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。

TIC?800G系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

》0.014℃-in2 /W 熱阻

》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

》流動性好，但不會像導(dǎo)熱膏

》筆記本電腦和臺式電腦

》機(jī)頂盒

》內(nèi)存模塊

》熱管散熱解決方案

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)尺寸：

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M) TIC?800G 系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑：

壓敏黏合劑不適用于TIC? 800G系列產(chǎn)品。