熱門(mén)關(guān)鍵詞: 硅膠發(fā)泡棉 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱硅膠片 密封泡棉
咨詢(xún)熱線
400-800-12871.熱傳導(dǎo)率:2.5 W/m-K
2.產(chǎn)品厚度:0.076mm~0.254mm
3.相變溫度:50℃~60℃,灰色
400-800-1287
TIC?800A系列 是一種高性能低熔點(diǎn)相變化導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃,TIC?800A開(kāi)始軟化并流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。
TIC?800A系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用,免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下,其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。
》0.018℃-in2 /W 熱阻
》室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑
》流動(dòng)性好,但不會(huì)像導(dǎo)熱膏
》筆記本電腦和臺(tái)式電腦
》機(jī)頂盒
》內(nèi)存模塊
》熱管散熱解決方案
TIC?800A系列特性表 | |||||
產(chǎn)品名稱(chēng) | TIC?803A | TIC?805A | TIC?808A | TIC?810A | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | >Ashy (灰) | Visual (目視) |
厚度 |
>0.003" (0.076mm) |
>0.005" (0.126mm) |
>0.008" (0.203mm) |
>0.010" (0.254mm) |
|
厚度公差 |
>±0.0006" (±0.016mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0008" (±0.019mm) |
>±0.0012" (±0.030mm) |
|
密度 | >2.5g/cc | Helium Pycnometer | |||
工作溫度 | >-25℃~125℃ | ||||
相變溫度 | 50℃~60℃ | ||||
熱傳導(dǎo)率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
>0.018℃-in2/W | >0.020℃-in2/W | >0.047℃-in2/W | >0.072℃-in2/W | ASTM D5470 (modified) |
>0.11℃-cm2/W | >0.13℃-cm2/W | >0.30℃-cm2/W | >0.46℃-cm2/W |
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 0.016"(0.4mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC?800G 系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯埝,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC? 800G系列產(chǎn)品。