信息摘要:
兆科電子材料科技有限公司支持2023年中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會,提供導(dǎo)熱、加熱一站式解決方案!將于2023年6月7日-10日在北京首鋼…
兆科電子材料科技有限公司支持2023年中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會,提供導(dǎo)熱、加熱一站式解決方案!將于2023年6月7日-10日在北京首鋼會展中心召開,兆科將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會,歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)
時間Date:2023.6.7-10
展位號Booth No:5E46
地址Place:北京首鋼會展中心
Beijing Shougang Exhibition Center
Kheat PI加熱膜 是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,特別柔軟,采用改良后
PI膜,加熱性能更佳,可按設(shè)計(jì)要求定制,在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求,實(shí)現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。
產(chǎn)品特性: 金屬發(fā)熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT)
電阻片厚度選擇范圍:0.03~0.1mmT
非常柔軟,其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制
發(fā)熱均勻、熱效率高
符合RoHs、CE、UL認(rèn)證
Kheat SP硅膠加熱片 是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性,作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度,大大延長了產(chǎn)品的使用壽命??砂丛O(shè)計(jì)要求定制。
產(chǎn)品特性: 金屬發(fā)熱帶,硅橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT)
電阻片厚度選擇范圍:0.03~0.1mmT
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制
發(fā)熱快,熱效率高,可任意彎折
可選擇單面背膠便于快捷安裝
符合RoHs、CE、UL認(rèn)證
Kheat ES環(huán)氧加熱板 是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度,大大延長了產(chǎn)品的使用壽命;可按設(shè)計(jì)要求定制。
產(chǎn)品特性: 金屬發(fā)熱帶,環(huán)氧板絕緣(厚度0.5-10.0mmT)
電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍:0.03~0.1mmT
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制
發(fā)熱快,熱效率高
可選擇單面背膠便于快捷安裝
符合RoHs、CE、UL認(rèn)證
1、TIF?系列導(dǎo)熱硅膠片 TIF系列熱傳導(dǎo)界面材料是一款應(yīng)用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的導(dǎo)熱墊片,它們的柔軟性與彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面,使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到散熱片、金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而提高發(fā)熱電子組件的效率并延長其使用壽命。
產(chǎn)品特性: 熱傳導(dǎo)率從:1.2~25.0W/mK
提供多種厚度選擇:0.25mm~5.0mm
防火等級:UL94-V0
硬度:10~65 shore00
高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
帶自粘而無需額外表粘合劑
2、TIF?系列單組份導(dǎo)熱凝膠 TIF?是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨(dú)特配方,使其擁有有良好導(dǎo)熱性能,亦保留了其很軟的特性。比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高,它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
使用方法跟散熱脂類似,可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷,注射或自動化設(shè)備操作。應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圓形加速晶片,LED照明和其他高功率的電子元件。
單組份導(dǎo)熱凝膠
產(chǎn)品特性: 熱傳導(dǎo)率從:1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等級
柔軟,與器件之間幾乎無壓力
可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動化操作
低熱阻,長期可靠性
3、TIF?系列雙組份導(dǎo)熱凝膠 TIF?是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應(yīng)用。
產(chǎn)品特性: 熱傳導(dǎo)率從:1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等級
雙組份材料,易于儲存
優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性。
可依溫度調(diào)整固化時間。
可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度。
可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動化操作。
Kheat PDS加熱玻璃 PDS加熱玻璃是兆科公司生產(chǎn),為安防攝像除霧除冰材料??啥ㄖ埔?guī)格尺寸性能,滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。滿足玻璃光學(xué)性能。
產(chǎn)品特性: 可見光400-700nm,透過率滿足Tmin≥90%以上,AR后可提升至≥95%
采用電子級原片玻璃,獨(dú)特的PDS布線技術(shù)
采用精密絲印技術(shù),zui小線寬0.25mm,zui小線寬間距0.25mm
底層黑色油墨+銀漿+上層黑色油墨
可增加NTC溫控,檢測玻璃表面溫度,達(dá)到精準(zhǔn)控溫
可選擇增加AR、AF鍍膜需求
工作電壓滿足設(shè)計(jì)1.5V--36V設(shè)計(jì)需求