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兆科集團誠邀您蒞臨2023慕尼黑上海電子展覽大會

作者: 兆科 編輯: 導熱材料 來源: http://m.techviso.com/ 發(fā)布日期: 2023.04.10
信息摘要:
2023慕尼黑上海電子生產設備展覽會,將于2023年4月13日-15日在上海新國際博覽中心舉辦,兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產品參…

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        2023慕尼黑上海電子生產設備展覽會,將于2023年4月13日-15日在上海新國際博覽中心舉辦,兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產品參展亮相本次展會,歡迎各位蒞臨參觀指導!

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時間Date:2023.4.13-15

展位號Booth No:W5 Hall 5687

地址Place:上海新國際博覽中心

Shanghai New Internatlonal Expo Center

        TIF導熱硅膠片

       填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作,其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:1.2~25W/mK

       多種厚度選擇:0.5mm-5.0mm

       防火等級:UL94-V0

       絕緣導熱,柔軟有彈性

       適合于低壓力應用環(huán)境


      TIG導熱硅脂

       呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類導熱產品要優(yōu)越很多。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:1.0~5.6W/mK

       防火等級:UL94-V0

       低熱阻、高導熱

       優(yōu)異的長期穩(wěn)定性

       完全填補接觸表面


       TIS導熱矽膠片

       高絕緣產品,它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去,從而達到既能絕緣又能導熱的效果。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:1.0~1.6W/mK

       防火等級:UL94-V0

       使用溫度范圍:-50℃ to 180℃

       高壓絕緣,低熱阻

       抗撕裂,抗穿刺


       TIR導熱石墨片

       具有非常高的熱導率,幫助釋放和擴散所產生的熱量或熱源如CPU。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:240~1700W/mK

       高的成型溫度,性能穩(wěn)定可靠,無老化問題

       符合歐盟Rohs指令,滿足無鹵素等有害物質含量要求

       良好的柔韌性能,易于模切加工、安裝使用

       柔軟可彎曲、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能


      TIA導熱雙面膠

       大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有特別強的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:0.8~1.6W/mK

       使用溫度范圍-45℃ to 120℃

       高粘結強度可替代打螺絲


       TIF雙組份導熱凝膠

       高導熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應用。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:1.5~5.0W/mK

       工作溫度:-45℃ to 200℃

       雙組份材料,易于儲存

       可依溫度調整固化時間

       優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性

       輕松用于自動化點膠系統(tǒng)

       可用自動化設備調整厚度


       TIE導熱環(huán)氧樹脂灌封膠

       雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:1.2~4.5W/mK

       耐燃等級:UL94-V0

       良好的耐溶劑、防水性能

       優(yōu)良的耐熱沖擊性能

       較低的粘度,易于氣體排放


       TCP導熱塑料

       是一款導熱工程塑料因應普通外觀機構件而研發(fā)的,其兼具了優(yōu)異的熱傳導效能并減輕了一般鋁制件30%的重量。

       產品特性:

       良好的熱傳導率:0.8~5.0W/mK

       耐燃等級達UL94 V0

       在注塑模具下易于成形

       優(yōu)于一般鋁壓鑄件的產能

       在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間


       Kheat PI加熱膜

       特別柔軟,采用改良后PI膜,加熱性能更佳,可按設計要求定制,在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求,實現在加熱面上的溫度分布。

       產品特性:

       電阻片厚度選擇范圍:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度選擇: 0.05-0.1mmT。

       特別柔軟,其*小彎曲半徑僅為0.8mm左右。

       采用改良后PI膜,加熱性能更佳,其結構由兩面聚酰亞胺膜通過高溫熱壓合電阻片而成。

       按需定制各種功率、規(guī)格尺寸、安裝方式產品,包覆受熱體使用。

       電阻片根據設計阻值經蝕刻而成,發(fā)熱均勻性較好。

       可按形狀尺寸,功率電壓要求來設計定制。

       可以方便與薄型隔熱材料集成為一體,提供帶隔熱層的輕質電熱元件。

       可選擇單面背膠便于快捷安裝。

       符合RoHS、CE、UL認證。

   火爆現場

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