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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商一 自主研發(fā) · 按需定制

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兆科集團(tuán)誠(chéng)邀您蒞臨2023慕尼黑上海電子展覽大會(huì)

作者: 兆科 編輯: 導(dǎo)熱材料 來源: http://m.techviso.com/ 發(fā)布日期: 2023.04.10
信息摘要:
2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì),將于2023年4月13日-15日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦,兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參…

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        2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì),將于2023年4月13日-15日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦,兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會(huì),歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)!

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時(shí)間Date:2023.4.13-15

展位號(hào)Booth No:W5 Hall 5687

地址Place:上海新國(guó)際博覽中心

Shanghai New Internatlonal Expo Center

        TIF導(dǎo)熱硅膠片

       填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作,其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:1.2~25W/mK

       多種厚度選擇:0.5mm-5.0mm

       防火等級(jí):UL94-V0

       絕緣導(dǎo)熱,柔軟有彈性

       適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境


      TIG導(dǎo)熱硅脂

       呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:1.0~5.6W/mK

       防火等級(jí):UL94-V0

       低熱阻、高導(dǎo)熱

       優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性

       完全填補(bǔ)接觸表面


       TIS導(dǎo)熱矽膠片

       高絕緣產(chǎn)品,它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去,從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:1.0~1.6W/mK

       防火等級(jí):UL94-V0

       使用溫度范圍:-50℃ to 180℃

       高壓絕緣,低熱阻

       抗撕裂,抗穿刺


       TIR導(dǎo)熱石墨片

       具有非常高的熱導(dǎo)率,幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:240~1700W/mK

       高的成型溫度,性能穩(wěn)定可靠,無老化問題

       符合歐盟Rohs指令,滿足無鹵素等有害物質(zhì)含量要求

       良好的柔韌性能,易于模切加工、安裝使用

       柔軟可彎曲、質(zhì)量輕薄、高EMI 遮蔽效能


      TIA導(dǎo)熱雙面膠

       大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有特別強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:0.8~1.6W/mK

       使用溫度范圍-45℃ to 120℃

       高粘結(jié)強(qiáng)度可替代打螺絲


       TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠

       高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應(yīng)用。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:1.5~5.0W/mK

       工作溫度:-45℃ to 200℃

       雙組份材料,易于儲(chǔ)存

       可依溫度調(diào)整固化時(shí)間

       優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

       輕松用于自動(dòng)化點(diǎn)膠系統(tǒng)

       可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度


       TIE導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠

       雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:1.2~4.5W/mK

       耐燃等級(jí):UL94-V0

       良好的耐溶劑、防水性能

       優(yōu)良的耐熱沖擊性能

       較低的粘度,易于氣體排放


       TCP導(dǎo)熱塑料

       是一款導(dǎo)熱工程塑料因應(yīng)普通外觀機(jī)構(gòu)件而研發(fā)的,其兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件30%的重量。

       產(chǎn)品特性:

       良好的熱傳導(dǎo)率:0.8~5.0W/mK

       耐燃等級(jí)達(dá)UL94 V0

       在注塑模具下易于成形

       優(yōu)于一般鋁壓鑄件的產(chǎn)能

       在外觀機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上提供更靈活的彈性及空間


       Kheat PI加熱膜

       特別柔軟,采用改良后PI膜,加熱性能更佳,可按設(shè)計(jì)要求定制,在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求,實(shí)現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。

       產(chǎn)品特性:

       電阻片厚度選擇范圍:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度選擇: 0.05-0.1mmT。

       特別柔軟,其*小彎曲半徑僅為0.8mm左右。

       采用改良后PI膜,加熱性能更佳,其結(jié)構(gòu)由兩面聚酰亞胺膜通過高溫?zé)釅汉想娮杵伞?

       按需定制各種功率、規(guī)格尺寸、安裝方式產(chǎn)品,包覆受熱體使用。

       電阻片根據(jù)設(shè)計(jì)阻值經(jīng)蝕刻而成,發(fā)熱均勻性較好。

       可按形狀尺寸,功率電壓要求來設(shè)計(jì)定制。

       可以方便與薄型隔熱材料集成為一體,提供帶隔熱層的輕質(zhì)電熱元件。

       可選擇單面背膠便于快捷安裝。

       符合RoHS、CE、UL認(rèn)證。

   火爆現(xiàn)場(chǎng)

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