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何謂挖礦？礦機(jī)應(yīng)用的熱量怎樣合理處理？兆科導(dǎo)熱材料經(jīng)驗(yàn)分享

作者：兆科編輯：導(dǎo)熱材料來(lái)源： http://m.techviso.com/ 發(fā)布日期： 2021.06.27

信息摘要：

比特幣的誕生機(jī)制，挖礦本身指的是通過(guò)算力去計(jì)算下一個(gè)哈希值的過(guò)程。誰(shuí)能一個(gè)計(jì)算出來(lái)，并通知網(wǎng)絡(luò)得到驗(yàn)證，誰(shuí)就算挖到了這個(gè)區(qū)塊，擁有這個(gè)區(qū)塊的…

1、什么是挖礦？
比特幣的誕生機(jī)制，挖礦本身指的是通過(guò)算力去計(jì)算下一個(gè)哈希值的過(guò)程。誰(shuí)能一個(gè)計(jì)算出來(lái)，并通知網(wǎng)絡(luò)得到驗(yàn)證，誰(shuí)就算挖到了這個(gè)區(qū)塊，擁有這個(gè)區(qū)塊的獎(jiǎng)勵(lì)和打包的礦工費(fèi)。

就拿比特幣來(lái)說(shuō)：
“礦”就是指比特幣；
“礦工”是指運(yùn)用挖礦設(shè)備(比如說(shuō)比特幣礦機(jī)，一種可以用于計(jì)算的電腦設(shè)備)，參與挖比特幣的人。
“挖礦”不是鉆到山洞下面挖礦，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，挖礦是利用芯片進(jìn)行一個(gè)與隨機(jī)數(shù)相關(guān)的計(jì)算，得出答案后以此換取一個(gè)虛擬幣。虛擬幣則可以通過(guò)某種途徑換取各個(gè)國(guó)家的貨幣。運(yùn)算能力越強(qiáng)的芯片就能越快找到這個(gè)隨機(jī)答案，理論上單位時(shí)間內(nèi)能產(chǎn)出越多的虛擬幣。由于關(guān)系到隨機(jī)數(shù)，只有恰巧找到答案才能獲取獎(jiǎng)勵(lì)。有可能一塊芯片下一秒就找到答案，也有可能十塊芯片一個(gè)星期都沒找到答案。越多芯片同時(shí)計(jì)算就越容易找到答案，內(nèi)置多芯片的礦機(jī)就出現(xiàn)了。

上圖是大家比較常見的挖礦界面圖，上面有展示顯卡、溫度等一些界面都會(huì)顯示出來(lái)，所以這也是挖礦機(jī)上也非常強(qiáng)調(diào)導(dǎo)熱散熱的問(wèn)題所在。

2、礦機(jī)拆解：
其實(shí)礦機(jī)的構(gòu)造非常簡(jiǎn)單，就像現(xiàn)在市面上比較常見的把顯卡插在模板上，再放入礦機(jī)架上面，其實(shí)它的概念是大同小異，只是把體積濃縮，把顯卡上的GPU換成計(jì)算芯片貼合在算力板上，這個(gè)結(jié)構(gòu)體積是570㎜ X 430㎜ X 316㎜，左側(cè)的機(jī)箱是電源，前后兩個(gè)風(fēng)扇，中間拆機(jī)之后就是算力板，算力板就類似于顯卡的模板一樣。

3、算力板：
算力板拆機(jī)之后左側(cè)和右側(cè)是算力板的正面與反面，把算力板上的鋁板散熱器拆掉后看到左邊正面這一側(cè)就有36顆芯片，這個(gè)芯片就是用來(lái)計(jì)算用的，它的原理也很簡(jiǎn)單，全部都是用運(yùn)算芯片在運(yùn)作，然后貼一個(gè)大型的鋁板散熱器在上面。右側(cè)就是它的反面，反面是用小型鋁擠散熱器用焊接的方式貼合在上面，貼合有72顆。

4、算力板應(yīng)用導(dǎo)熱材料散熱：
算力板正面：當(dāng)下市面上常見的導(dǎo)熱散熱方式是以導(dǎo)熱硅脂為主，因?yàn)樗懔Π宓臏囟群芨咔矣?jì)算速度快，如果使用其他材料比如導(dǎo)熱相變化，會(huì)出現(xiàn)溢膠的風(fēng)險(xiǎn)，相比來(lái)說(shuō)非常的不實(shí)用，所以使用高階的導(dǎo)熱硅脂是非常好的選擇。

導(dǎo)熱硅脂

TIG780導(dǎo)熱硅脂：
0.01℃-in2/W 熱阻
一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥
為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
良好的電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化

導(dǎo)熱硅脂

算力板反面：反面的話前面有提到它是用焊接的形式，但有很多也是使用貼合的，用大型的背板直接蓋上去的，所以這里推薦TIF導(dǎo)熱硅膠片。那有的是用前后鋁擠去壓合，像這樣子的想要用粘合的形式，使用其他材料去焊錫貼合上去，工序會(huì)比較麻煩，所以推薦使用TIE380-45導(dǎo)熱環(huán)氧粘著劑直接去粘接。

導(dǎo)熱硅膠片

TIF導(dǎo)熱硅膠片：
良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
可提供多種厚度選擇

TIF500S導(dǎo)熱硅膠片

TIE?380-45環(huán)氧樹脂粘著劑：
良好的熱傳導(dǎo)率: 4.5W/mK
良好的操作性，粘著性能
較低的收縮率
較低的粘度，易于氣體排放
良好的耐溶劑、防水性能
較長(zhǎng)的工作時(shí)間

優(yōu)良的耐熱沖擊性能

灰色導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂粘著劑

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