導(dǎo)熱凝膠大多數(shù)采用的是針筒裝，因此能夠經(jīng)過自動點膠機來完成自動化出產(chǎn)，這樣導(dǎo)熱凝膠組裝時和電子產(chǎn)品觸摸良好，表現(xiàn)出低觸摸熱阻與優(yōu)異的電絕緣特征。另外手機導(dǎo)熱凝膠還具備導(dǎo)熱墊片與導(dǎo)熱硅脂的長處，彌補了它們的缺點。

       導(dǎo)熱凝膠是近幾年開發(fā)出來的一款新式界面添補導(dǎo)熱材料 ，呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體，添補以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)特別流程和工藝制作制成，完全熟化的新式導(dǎo)熱材料，低熱阻。手機導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也不同于硅膠片，它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力，使用中不會損壞芯片等核心元器件。

       手機導(dǎo)熱凝膠是一種無毒、無刺激性氣體開釋，無溶劑、無腐蝕、更安全環(huán)保，同時讓工況操作人員與使用電子產(chǎn)品的顧客用得放心，為安全環(huán)保下提供了雙層保證。
      導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品特性：
        1、良好的熱傳導(dǎo)率；
        2、柔軟，與器件之間幾乎無壓力；
        3、 低熱阻抗；
        4、可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作；
        5、 長期可靠性；
        6、 符合UL94V0防火等級。